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AIDIMM新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX2026

2026-06-08  

  2026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案,亮相台北国际电脑展(COMPUTEX2026)。本次展会以AITogether为主题,聚焦AI与计算、下一代技术等核心方向,江波龙围绕端侧AI存储综合应用,集中展示AI内存新品、全链路技术方案及多场景组合应用,依托旗下Lexar雷克沙全球化品牌优势,全方位呈现端侧AI存储领域的创新成果,助力端侧AI本地模型体验优化,推动行业生态协同发展。

AIDIMM新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX2026(图1)

  此次展会,江波龙重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存产品,精准匹配AI模型在各类场景下的部署需求。

  AIDIMM作为针对AI计算深度优化的内存,凭借*高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s单通道超高带宽及紧凑体积,有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗LPDDR5xPG·电子同面布局设计,布线简洁,搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构,无需对现有硬件进行大幅改造,从而降低客户硬件升级成本。

AIDIMM新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX2026(图2)

  在AI智能体高频运算、大模型实时推理、多场景同步交互的高强度工况下,AIDIMM的高速带宽能够快速响应算力调度需求,大幅降低数据传输延迟,有助于缓解算力空转、任务卡顿、模型响应滞后等问题,单条即可稳定支撑70B+级端侧大模型流畅运行。

  同时,AIDIMM搭配高效散热结构,在智能体主机高密度部署场景下可精准控温、避免性能降频,兼具高性能与运行稳定性。产品支持0.9V-1.05V动态调压,搭载FDVFS智能能效优化机制,可针对端侧AI推理、大模型运行等不同负载场景,智能调节电压与运行状态,实现AI负载下精细化动态功耗管理,有效提升端侧AI整体场景能效比,大幅降低整机运行发热,AIPC、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级的AI内存解决方案,充分释放终端AI算力,让设备长期批量部署更省电、更稳定。

  AILPBGA则聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式AI推理场景,同时具备高效益、高适配、低功耗的核心优势。产品采用自研技术标准与创新架构,单颗原生256bit位宽设计,带宽可达307GB/s,容量覆盖24GB~64GB,全面适配LPDDR接口;同时采用22×22mm的紧凑封装设计,体积小巧、集成度高,可灵活适配AI推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。

AIDIMM新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX2026(图3)

  对比云端AI高带宽内存,AILPBGA优先平衡成本与功耗表现,能以更高的效益比满足端侧AI推理需求,助力客户降本增效;对比标准LPDDR5x,其位宽、性能、容量均高出数倍,且兼容现有LPDDR平台,布线简单便捷,无需重构SoC和系统架构,大幅缩短终端研发与落地周期,有助于降低适配成本。

  AILPBGA采用低功耗设计,不仅可大幅削减设备能耗,有效延长AI推理终端、边缘大模型设备续航时长;还能显著降低整机发热量,精简散热结构设计,贴合紧凑型设备空间布局需求,同时提升设备长期运行稳定性,规避高温引发的运行故障。随着AI应用全面普及,其低功耗特性能实现高效节能,从而帮助用户有效缩减整体用电运维成本。

  在技术应用层面,江波龙展示了从芯片硬件到软件智能的存储方案,全方位优化端侧AI本地模型运行体验。

AIDIMM新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX2026(图4)

AIDIMM新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX2026(图5)

  在智能体端侧AI应用场景,HLCache技术深度集成于SPU存储处理单元之中,可有效降低终端DRAM占用与硬件成本。而作为SPU大脑的iSA存储智能体,用于端侧AI推理的专业调度引擎,针对MoE大模型参数量大、KVCache膨胀快、I/O延迟影响推理效率等痛点,利用专家卸载、缓存智能管理及智能预取算法,高效解决端侧大模型运行的存储调度难题,全面提升本地AI推理流畅度。依托这套优化方案,现场基于AMD锐龙AIMax+395处理器的智能体主机完成实机演示:128GB内存可实现397B超大参数AI模型本地部署,64GB内存便能流畅运行122B及80B等中大型模型,同时优化长上下文使用体验,有效缓解端侧AI高内存使用问题,大幅提升端侧AI运行效率与使用经济性。

AIDIMM新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX2026(图6)

  在移动端侧AI应用领域,江波龙推出搭载HLCache技术的UFS产品,可大幅提升DRAM调度效率,结合不同DRAM容量手机的对比演示,清晰验证其对移动端侧AI交互效率的提升效果,让移动终端也能流畅运行13B、20B轻量级AI模型。该方案以更低规格内存即可实现大内存级别的流畅运行体验,有效缩减终端对DRAM的使用。在保障设备流畅运行、延长硬件使用寿命的同时,有效优化终端整机BOM综合成本。

AIDIMM新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX2026(图7)

  本次展会现场展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速存储介质并开展实机性能实测。全系mSSD采用晶圆级SiP系统级封装,将主控、NAND、电源管理芯片高度集成一体,具备芯片级可靠品质,体积紧凑且形态拓展性灵活,可衍生M.2SSD、PSSD、AI存储卡等多款产品,适配多元终端设计需求。

  在Gen5迭代的同时,江波龙成熟的PCIeGen4mSSD已实现商用落地。目前产品已与多个PC主机厂商达成合作,广泛搭载于多款AIPC、轻薄本设备,凭借稳定的性能与可靠性,获得市场与行业的广泛认可。

AIDIMM新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX2026(图8)

  正值雷克沙品牌30周年之际,世界杯开幕在即,阿根廷国家队联名产品也备受关注,品牌携手阿根廷国家队推出联名系列PSSD和USB,并带来大容量SSD、PSSD、存储卡等全产品线,进一步丰富消费存储布局。

AIDIMM新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX2026(图9)

  在全球化布局方面,江波龙依托旗下国际高端消费存储品牌Lexar雷克沙,持续扩大端侧AI存储技术的全球影响力。作为诞生于1996年的国际知名品牌,雷克沙具备PG·电子全品类产品布局与遍布六大洲的全球化渠道,已进驻Costco、BestBuy等全球头部零售渠道及主流电商平台。此次展会推出的部分端侧AI存储核心技术与产品,未来将通过雷克沙的全球化渠道优势同步辐射全球市场,为全球AI内容创作、边缘推理、移动计算等场景提供高性能、高可靠性的存储解决方案。

  江波龙将持续深耕端侧AI存储领域,凭借全链路存储Foundry能力持续迭代产品与解决方案,优化本地大模型运行体验,以多元化场景落地实践,打造兼具实用性与行业参考性的成熟端侧AI存储应用方案。

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